蘇科斯半導體4.5G玻璃基TGV先進鍍膜設備（大板級730mm*920mm）成功出貨
2025 年 12 月 13 日，蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司迎來先進封裝裝備領域的重磅時刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先進鍍膜設備完成生產調試，正式...
歡迎進入蘇科斯(江蘇)半導體設備科技有限公司官網！
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設備名稱：水平電鍍設備-Cu、Ni、Au、SnAg 設備型號：SCS-SD200 垂直/水平：水平（杯鍍） 單面/雙面鍍：單面 晶圓尺寸：晶圓（8/寸) 適配工藝：RDL...
FHD沉積系統(tǒng)設計為在最短的時間內在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽（二氧化硅），特別適用于光波導工藝的二氧化硅沉積，薄膜厚度達到2...
設備名稱：半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設備 設備系列：SP系列 設備分類：生產型（P），研發(fā)型（R） 工藝類別：晶圓電鍍 晶圓尺寸：4-12inch 工藝類型：Au，Cu，Ni...
設備型號：SCS-SQ200 適用制程：清洗、蝕刻、去膠 產品尺寸：6/8/12寸 腔體類型：噴淋/浸泡 腔體數量: 2/4/8（可定制） Load/Unload：open cass...
產品型號:SCS-TGVD03 垂直/水平:垂直 單面/雙面鍍：雙面 晶圓類型與尺寸：玻璃晶圓（6/8/12寸） 玻璃面板(310*310/510*515mm) 玻璃厚度：20...
設備型號：SCS-HD03 垂直/水平：垂直 單面/雙面鍍：雙面 晶圓類型與尺寸：晶圓（6/8/12寸） 玻璃面板（310*310/510*515mm） 適配工藝：UBM 金屬元素...
設備型號：SCS-CD200 垂直/水平：垂直 單面/雙面鍍：單/雙面 晶圓尺寸：晶圓（6/8/12寸） 適配工藝：RDL、TSV、Bump 金屬元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag 技術標...
水平電鍍技術，它是垂直電鍍法技術發(fā)展的繼續(xù)，技術的關鍵就是制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進供...
致力于提供先進封裝及晶圓制造領域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設備的綜合解決方案。
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擁有資深技術人員及訓練有素的專業(yè)性生產團隊，為產品設計研發(fā)提供技術保障。
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嚴格執(zhí)行國際質量標準體系產品認證每一道工序環(huán)節(jié)品質管控，精益求精。
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蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司，成立于2018年6月，坐落于昆山市高新經濟區(qū)，是集半導體芯片濕制程專業(yè)設備的研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的綜合性高科技公司。公司致力于提供集成電路制造、先進封裝及晶圓制造領域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設備的綜合解決方案，目前產品包括電鍍設備（RDL、TSV設備）、化學鎳鈀金設備、半導體槽式清洗設備、半導體引線框架（載板/基板）電鍍設備、單片清洗設備、勻膠顯影設備等。企業(yè)團隊匯集了從事半導體行業(yè)國內外至少十年以上的優(yōu)秀專業(yè)人才，企業(yè)勵在研發(fā)自主核心技術，造就擁有關鍵技術的知識產權的高科技民族企業(yè)。 通過技術、人才引流，實驗室和廠線的高度快速結合，市場導向等方式進行深化合作，加速公司的高端技術發(fā)展。努力攀登半導體濕法制造的高峰，攻克裝備、工藝與材料技術瓶頸，成為中國一流的微電子制造裝備企業(yè)。 涉及行業(yè)有半導體IC ， MOS功率器件， MEMS, SIC, GaAs, GPP ，SIC ，Ca N芯片， LED ，光伏，半導...
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2025-12
2025 年 12 月 13 日，蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司迎來先進封裝裝備領域的重磅時刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先進鍍膜設備完成生產調試，正式...
2025-12
2025 年 12 月 14日，蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司--全自動晶圓濕法設備順利完成生產并成功出貨，為國內芯片制造與先進封裝提供了更高效、...
2025-11
2025年11月18日，蘇科斯自主研發(fā)的晶圓清洗設備,已順利完成全部出廠檢測與調試,正式啟程，交付予客戶。這標志著我們在半導體前道核心工藝裝備領...
2025-09
在半導體產業(yè)飛速發(fā)展的當下，晶圓制造環(huán)節(jié)的技術突破與設備升級，始終是推動行業(yè)向前的核心動力。而濕法工藝作為晶圓制造中不可或缺的關鍵步驟...
2025-08
近日，蘇科斯半導體設備科技有限公司第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）電鍍設備順利完成生產并交付客戶。這是繼第四批設備成功出貨后，公司...
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